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建筑公司中标西部半导体集成电路高科技产业园项目(北区)

日期:2022-08-15 来源: 浏览量:次 字号:[ ] 视力保护色:

2022年6月20日,建筑公司中标西部半导体集成电路高科技产业园项目(北区)。


西部半导体集成电路高科技产业园项目(北区)位于绵阳市游仙区,总建筑面积总建筑面积29万平方米,包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。本项目中标金额约25.5亿元。


项目建成后,将引进10余家上下游配套企业,促进当地芯片制造企业协同发展,该项目刷新了建筑公司单项合同额的新纪录。


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